Datasheet

LS E63F, LA E63F, LY E63F
2010-07-07 11
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED und Power TOPLED
Reflow Löten
8) Seite 17
Recommended Solder Pad useable for TOPLED and Power TOPLED
Reflow Soldering
8) page 17
Empfohlenes Lötpaddesign
8) Seite 17
Wellenlöten (TTW)
Recommended Solder Pad
8) page 17
TTW Soldering
OHLPY440
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Paddesign for
Lötstoplack
Solder resist
0.8 (0.031)
3.7 (0.146)
1.1 (0.043)
2.3 (0.091)
3.3 (0.130)
1.5 (0.059)
11.1 (0.437)
Cu Fläche / 16 mm per pad
2
Cu-area
_
<
3.3 (0.130)
Kathode/
Cathode
Anode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
0.7 (0.028)
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
OHAY1583
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
2 (0.079)
3 (0.118)
6 (0.236)
2 (0.079)
1 (0.039)
2.8 (0.110)
0.5 (0.020)
Solder resist
Lötstoplack
PCB-direction Bewegungsrichtung der Platine
2 (0.079)
Padgeometrie für
improved heat dissipation
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
2
Cu Fläche / > 16 mm per pad
Cu-area
Anode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Cathode
Kathode/