Datasheet

Version 1.2 GW DASPA1.EC
2014-11-06 17
Note:
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Anm.:
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.