Datasheet

2018-05-11 12
Version 2.1 GT DASPA2.13
Note:
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere
.
Anm.:
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Recommended Solder Pad
9) page 20
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
9) Seite 20
Reflow-Löten