Datasheet
Table Of Contents
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- Abstrahlcharakteristik
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- Relativer Lichtstrom
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- Dominante Wellenlänge
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- Relative Luminous Flux
- Relativer Lichtstrom
- Dominant Wavelength
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- Max. Permissible Forward Current
- Max. zulässiger Durchlassstrom
- Package Outline
- Maßzeichnung
- Recommended Solder Pad
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- Reflow Soldering Profile
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- Gurtverpackung
- Barcode-Product-Label (BPL)
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- Notes
- Hinweise
- Disclaimer
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- Glossary
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12
G
R DASPA2.23
Note:
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere
.
Anm.:
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Recommended Solder Pad
9) page 20
R
eflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
9) Seite 20
Reflow-Löten
2018-10-10
Version 1.2