Datasheet

DS12110 Rev 5 9/231
STM32H743xI List of tables
9
Table 97. DFSDM measured timing 1.62-3.6 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
Table 98. DCMI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
Table 99. LTDC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
Table 100. TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
Table 101. Minimum i2c_ker_ck frequency in all I2C modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
Table 102. I2C analog filter characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
Table 103. SPI dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
Table 104. I
2
S dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
Table 105. SAI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
Table 106. MDIO Slave timing parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
Table 107. Dynamic characteristics: SD / MMC characteristics, VDD=2.7V to 3.6V . . . . . . . . . . . . . 191
Table 108. Dynamic characteristics: eMMC characteristics, VDD=1.71V to 1.9V . . . . . . . . . . . . . . . 192
Table 109. USB OTG_FS electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
Table 110. Dynamic characteristics: USB ULPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
Table 111. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for SMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
Table 112. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
Table 113. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
Table 114. Dynamics characteristics: JTAG characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198
Table 115. Dynamics characteristics: SWD characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198
Table 116. LQPF100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package 
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201
Table 117. TFBGA100, 8 x 8 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204
Table 118. TFBGA100 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
Table 119. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package 
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
Table 120. UFBGA169 - 169-pin, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch, ultra fine pitch ball
grid array package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211
Table 121. LQFP176 - 176-pin, 24 x 24 mm low profile quad flat package 
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
Table 122. LQFP208 - 208-pin, 28 x 28 mm low-profile quad flat package 
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
Table 123. UFBGA176+25 - ball, 10 x 10 mm, 0.65 mm pitch, 
ultra fine pitch ball grid array package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
Table 124. UFBGA 176+25 recommended PCB design rules (0.65 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . 221
Table 125. TFBG - 240 +25 ball, 14x14 mm, 0.8 mm pitch, fine pitch ball grid array
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224
Table 126. TFBGA - 240+25ball recommended PCB design rules (0.8 mm pitch) . . . . . . . . . . . . . . 225
Table 127. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226
Table 128. STM32H743xI ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 227
Table 129. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228