Datasheet

NXP Semiconductors
UBA2028
600 V dimmable power IC for compact fluorescent lamps
© NXP B.V. 2010. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 19 July 2010
Document identifier: UBA2028
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
18. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1 Start-up state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2 Oscillation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3 Adaptive non-overlap . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.4 Timing circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.5 Preheat state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.6 Ignition state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.7 Burn state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.8 Lamp failure mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.8.1 During ignition state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.8.2 During burn state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.9 Power-down mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.10 Capacitive mode protection . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.11 Charge coupling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.12 Design equations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.13 Layout considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
10 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1.1 Safety: Electric, Magnetic and
ElectroMagnetic Fields (EMF) . . . . . . . . . . . . 17
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23