Datasheet

NXP Semiconductors
TJA1028
LIN transceiver with integrated voltage regulator
© NXP B.V. 2012. All rights reserved.
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Date of release: 25 July 2012
Document identifier: TJA1028
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 LIN 2.x/SAE J2602 compliant. . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2.1 Off mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.2 Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.3 Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.3.1 The LIN transceiver in Normal mode . . . . . . . . 6
7.2.4 Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.5 Transition from Normal to Sleep or
Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.1 Battery (pin V
BAT
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.2 Voltage regulator (pin V
CC
). . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.3 Reset (pin RSTN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4 LIN transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.5 Remote wake-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.6 Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.6.1 General fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.6.2 TXD dominant time-out function. . . . . . . . . . . . 9
7.6.3 Temperature protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
15 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 18
15.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
15.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 18
15.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
15.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16 Soldering of HVSON packages. . . . . . . . . . . . 20
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24