Datasheet

NXP Semiconductors
LPC55S6x
32-bit ARM Cortex-M33 microcontroller
© NXP Semiconductors N.V. 2019. All rights reserved.
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Date of release: 26 February 2019
Document identifier: LPC55S6x
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7.30.7 DICE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
7.31 Debug Mailbox and Authentication . . . . . . . . . 66
7.32 Emulation and debugging . . . . . . . . . . . . . . . . 66
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
9 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
10.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . 70
10.2 CoreMark data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
10.3 Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
10.4 Pin characteristics (tbd) . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
10.4.1 Electrical pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . 81
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
11.1 Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
11.2 I/O pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
11.3 Wake-up process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
11.4 PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
11.5 FRO (12 MHz/96 MHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
11.6 FRO (1 MHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
11.7 FRO (32 KHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
11.8 RTC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
11.9 I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
11.10 I
2
S-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
11.11 SPI interface (Flexcomm Interfaces 0 - 7) . . . 92
11.12 High-Speed SPI interface (Flexcomm Interface
10). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
11.13 USART interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
11.14 SD/MMC and SDIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
11.15 SCTimer/PWM output timing . . . . . . . . . . . . . 99
11.16 USB interface characteristics . . . . . . . . . . . . 100
12 Analog characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
12.1 BODVBAT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
12.2 BODCORE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
12.3 16-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . 103
12.3.1 ADC input impedance <TBD>. . . . . . . . . . . . 106
12.3.2 Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
13 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . 110
13.1 Standard I/O pin configuration . . . . . . . . . . . 110
13.2 Connecting power, clocks, and debug functions. .
110
13.3 I/O power consumption. . . . . . . . . . . . . . . . . 110
13.4 RTC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
13.4.1 RTC Printed Circuit Board (PCB) design
guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
15 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
16 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
17 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
18.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125