Datasheet

NXP Semiconductors
JN5169-001-M0x-2
ZigBee 3.0, ZigBee PRO and IEEE802.15.4 modules
© NXP Semiconductors N.V. 2016. All rights reserved.
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Date of release: 19 September 2016
Document identifier: JN5169M0x
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23. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 Regulatory Approvals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1 Benefits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2 Features: modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.3 Features: microcontroller . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9.1 JN5169 single chip wireless microcontroller. . . 9
9.2 Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11 Recommended operating conditions. . . . . . . 11
12 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12.1 DC current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12.2 AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
12.2.1 Radio transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13.1 Federal Communication Commission Interference
Statement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13.1.1 Antennas approved by FCC for use with
JN5169-001-M0x-2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.1.2 High-power module usage limitation. . . . . . . . 15
13.1.3 FCC end product labeling. . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.2 European R&TTE Directive 1999/5/EC
statement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
14 Footprint and PCB placement . . . . . . . . . . . . 17
14.1 Footprint information for reflow soldering . . . . 17
14.2 Optimal PCB placement of the module
JN5169-001-M00-2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14.3 Reflow Profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.4 Soldering paste and cleaning . . . . . . . . . . . . . 19
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
17 References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
20 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
21 Tables. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
22 Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
23 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27