Datasheet

Product data sheet Rev. 3.0 — 19 September 2016 26 of 27

NXP Semiconductors

JN5169-001-M0x-2

ZigBee 3.0, ZigBee PRO and IEEE802.15.4 modules

21. Tables

Table 1. Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

Table 2. Marking code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

Table 3. Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

Table 4. Peripherals description . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Table 5. Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Table 6. Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Table 7. Active processing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Table 8. Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

Table 9. Deep sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Table 10. RF port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Table 11. Radio transceiver characteristics: +25 °C . . . . 12

Table 12. Antennas description (FCC) . . . . . . . . . . . . . . 14

Table 13. Antennas description (R&TTE) . . . . . . . . . . . . 15

Table 14. Recommended solder reflow profile . . . . . . . . 19

Table 15. Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Table 16. Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

22. Figures

Fig 1. JN5169-001-M0x-2 package marking (top view) . .4

Fig 2. Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

Fig 3. Pin configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

Fig 4. Footprint information for reflow soldering of

modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

Fig 5. PCB placement of the JN5169-001-M00-2

modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

Fig 6. Guide for reflow profile of JN5169-001-M0x-2. . .18

Fig 7. Package outline JN5169-001-M00-2 . . . . . . . . . .20

Fig 8. Package outline JN5169-001-M03-2 . . . . . . . . . .20

Fig 9. Package outline JN5169-001-M06-2 . . . . . . . . . .21