Datasheet

Table Of Contents
MC68HC908GP20Rev 2.1 Advance Information
Freescale Semiconductor 21
23.13 ADC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .391
23.14 5.0-V SPI Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .392
23.15 3.0-V SPI Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .393
23.16 Timer Interface Module Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . .396
23.17 Clock Generation Module Characteristics . . . . . . . . . . . . . . .396
23.17.1 CGM Component Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .396
23.17.2 CGM Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .397
23.18 Memory Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .398
Section 24. Mechanical Specifications
24.1 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .399
24.2 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .399
24.3 40-Pin Plastic Dual In-Line Package (DIP). . . . . . . . . . . . . . .400
24.4 44-Pin Plastic Quad Flat Pack (QFP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . .401
Section 25. Ordering Information
25.1 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .403
25.2 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .403
25.3 MC Order Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .403