Datasheet

NXP Semiconductors
TJA1021
LIN 2.1/SAE J2602 transceiver
© NXP B.V. 2011. All rights reserved.
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Date of release: 25 March 2011
Document identifier: TJA1021
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21. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Low power management . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.3 Protection mechanisms . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3 Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.4 Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.5 Wake-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.6 Remote and local wake-up . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.7 Wake-up via mode transition . . . . . . . . . . . . . . 8
7.8 Wake-up source recognition. . . . . . . . . . . . . . . 8
7.9 TXD dominant time-out function . . . . . . . . . . . . 8
7.10 Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
15 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 19
16.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 19
16.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
17 Soldering of HVSON packages. . . . . . . . . . . . 21
18 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
19 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
20 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
21 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25