Datasheet

NXP Semiconductors
TDA8023
Low power IC card interface
© NXP B.V. 2007. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 16 July 2007
Document identifier: TDA8023_1
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18. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1 Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2 Voltage supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2.1 Without external divider on pin PORADJ . . . . . 6
8.2.2 With external divider on pin PORADJ. . . . . . . . 7
8.2.3 External capacitor on pin CDEL . . . . . . . . . . . . 7
8.2.4 Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3 I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.1 I
2
C-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.2 Bus conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.3 Data transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.4 Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.5 Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.4 DC-to-DC converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
8.4.1 Capacitive configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
8.4.2 Inductive configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8.5 V
CC
buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8.6 Sequencer and clock counter . . . . . . . . . . . . . 13
8.6.1 Activation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8.6.2 Deactivation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
8.7 Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
10 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
11 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
16 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
17 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32