Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9614
2-channel multipoint Fm+ differential I
2
C-bus buffer
© NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 11 April 2014
Document identifier: PCA9614
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1 I
2
C-bus/SMBus side . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2 dI
2
C-bus side differential pair . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.1 Noise rejection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2.2 Rejection of ground offset voltage . . . . . . . . . . 7
7.3 EN pin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8 Application design-in information . . . . . . . . . . 8
8.1 I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.2 Differential I
2
C-bus application . . . . . . . . . . . . . 8
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
11.1 AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 20
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
15 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 23
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
19 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
20 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27