Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9601
Dual bidirectional bus buffer
© NXP B.V. 2011. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 6 May 2011
Document identifier: PCA9601
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17. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Static level offset card side . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1.1 Fast-mode operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1.2 Fast-mode Plus operation . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 High drive, long distance side. . . . . . . . . . . . . . 5
7.3 Connections to other bus buffers . . . . . . . . . . . 5
7.4 Comparison of PCA9601/PCA9600 and
P82B96. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10.1 Calculating system delays and bus clock
frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
10.2 Negative undershoot below absolute
minimum value . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
10.2.1 Example with questions and answers. . . . . . . 21
11 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
12 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 26
12.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
12.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 26
12.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
12.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
13 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
14 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
15 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
15.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
15.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
15.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
15.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
17 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32