Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9570
Remote 4-bit general purpose outputs for 1 MHz I
2
C-bus
© NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 17 September 2014
Document identifier: PCA9570
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24. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Device address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Software Reset Call, and device ID addresses 5
7.2.1 Software Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.2 Device ID (PCA9570 ID field) . . . . . . . . . . . . . . 7
8 I/O programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.1 I/O architecture. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.2 Writing to the port (Output mode) . . . . . . . . . . . 8
8.3 Reading from a port (Input mode) . . . . . . . . . . 9
8.4 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9 Application design-in information . . . . . . . . . 10
9.1 I/O expander applications. . . . . . . . . . . . . . . . 10
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
12.1 Typical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14 Power-on reset requirements . . . . . . . . . . . . . 17
15 Parameter measurement information . . . . . . 19
16 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
17 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24
18.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24
18.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
19 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 26
20 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
21 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
22 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
22.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
22.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
22.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
22.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
23 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
24 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32