Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9557
8-bit I
2
C-bus and SMBus I/O port with reset
© NXP B.V. 2013. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 10 December 2013
Document identifier: PCA9557
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21. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6 System diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.1 Device address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2 Control register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.1 Register 0 - Input port register . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.2 Register 1 - Output port register . . . . . . . . . . . . 8
7.3.3 Register 2 - Polarity inversion register . . . . . . . 8
7.3.4 Register 3 - Configuration register . . . . . . . . . . 8
7.4 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.5 RESET
input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8 Characteristics of the I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . 9
8.1 Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.1.1 START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . . 9
8.2 System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3 Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.4 Bus transactions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9 Application design-in information . . . . . . . . . 13
9.1 Minimizing I
DD
when the I/Os are used to
control LEDs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
15 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 21
15.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
15.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 21
15.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
15.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 24
17 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
18 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
19.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
19.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
19.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
19.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
20 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
21 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30