Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9555
16-bit I
2
C-bus and SMBus I/O port with interrupt
© NXP B.V. 2009. All rights reserved.
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Date of release: 22 October 2009
Document identifier: PCA9555_8
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21. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.1 Device address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.2 Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.2.1 Command byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.2.2 Registers 0 and 1: Input port registers . . . . . . . 7
6.2.3 Registers 2 and 3: Output port registers. . . . . . 7
6.2.4 Registers 4 and 5: Polarity Inversion registers . 7
6.2.5 Registers 6 and 7: Configuration registers . . . . 8
6.3 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.4 I/O port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
6.5 Bus transactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.5.1 Writing to the port registers . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.5.2 Reading the port registers . . . . . . . . . . . . . . . 11
6.5.3 Interrupt output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
7 Characteristics of the I
2
C-bus. . . . . . . . . . . . . 14
7.1 Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
7.1.1 START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . 14
7.2 System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
7.3 Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
8 Application design-in information . . . . . . . . . 16
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
14 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 28
15.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 28
15.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
16 Soldering of through-hole mount packages . 30
16.1 Introduction to soldering through-hole mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
16.2 Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 30
16.3 Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
16.4 Package related soldering information . . . . . . 31
17 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
19 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
19.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
19.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
19.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
19.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
20 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
21 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34