Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9540B
2-channel I
2
C-bus multiplexer
© NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
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Date of release: 5 May 2014
Document identifier: PCA9540B
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20. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1 Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2 Control register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2.1 Control register definition . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.3 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.4 Voltage translation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7 Characteristics of the I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . 7
7.1 Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2 START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4 Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.5 Bus transactions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8 Application design-in information . . . . . . . . . . 9
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 18
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 21
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
19 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
20 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27