Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9537
4-bit I
2
C-bus and SMBus low power I/O port with interrupt and reset
© NXP B.V. 2009. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 7 May 2009
Document identifier: PCA9537_5
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19. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Device address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2.1 Command byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2.2 Register 0 - Input Port register . . . . . . . . . . . . . 4
6.2.3 Register 1 - Output Port register. . . . . . . . . . . . 5
6.2.4 Register 2 - Polarity Inversion register . . . . . . . 5
6.2.5 Register 3 - Configuration register . . . . . . . . . . 6
6.3 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.4
RESET input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.5 Interrupt output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.6 I/O port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.7 Bus transactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7 Application design-in information . . . . . . . . . 10
7.1 Minimizing I
DD
when the I/Os are used to
control LEDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
10 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
11 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 18
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24