Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9513A; PCA9514A
Hot swappable I
2
C-bus and SMBus bus buffer
© NXP B.V. 2009. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 18 August 2009
Document identifier: PCA9513A_PCA9514A_4
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19. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Feature selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 Start-up. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Connect circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3 Maximum number of devices in series . . . . . . . 6
8.4 Propagation delays. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.5 Rise time accelerators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.6 READY digital output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.7 ENABLE low current disable. . . . . . . . . . . . . . . 8
8.8 Resistor pull-up value selection . . . . . . . . . . . . 8
8.9 Hot swapping and capacitance buffering
application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
9 Application design-in information . . . . . . . . . 13
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11.1 Typical performance characteristics . . . . . . . . 16
11.2 Timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 21
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 21
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
14.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
19 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26