Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9510A
Hot swappable I
2
C-bus and SMBus bus buffer
© NXP B.V. 2009. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 18 August 2009
Document identifier: PCA9510A_4
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19. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Feature selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 Start-up. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Connect circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3 Maximum number of devices in series . . . . . . . 6
8.4 Propagation delays. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.5 READY digital output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.6 ENABLE low current disable. . . . . . . . . . . . . . . 7
8.7 Resistor pull-up value selection . . . . . . . . . . . . 7
8.8 Hot swapping and capacitance buffering
application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
9 Application design-in information . . . . . . . . . 11
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11.1 Typical performance characteristics . . . . . . . . 14
11.2 Timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 19
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24