Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9509P
Low power level translating I
2
C-bus/SMBus repeater
© NXP B.V. 2013. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 19 July 2013
Document identifier: PCA9509P
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 Selection recommendations . . . . . . . . . . . . . . . 2
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1 Enable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2 I
2
C-bus systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.3 Edge rate control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.4 Bus pull-up resistor selection . . . . . . . . . . . . . . 6
6.4.1 Port A pull-up resistor sizing. . . . . . . . . . . . . . . 7
6.4.1.1 Minimum resistor size. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.4.1.2 Maximum resistance sizing. . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.4.1.3 Rise time constraints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7 Application design-in information . . . . . . . . . . 8
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
10.1 AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
10.2 Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 18
13.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 20
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18.1 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18.2 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18.3 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
20 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25