Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9509
Level translating I
2
C-bus/SMBus repeater
© NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 4 November 2014
Document identifier: PCA9509
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19. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1 Enable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2 I
2
C-bus systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7 Application design-in information . . . . . . . . . . 6
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10.1 AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 15
13.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 17
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24