Datasheet

NXP Semiconductors
PCA9508
Hot swappable level translating I
2
C-bus repeater
© NXP B.V. 2008. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 28 April 2008
Document identifier: PCA9508_1
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18. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 A side to B side. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2 B side to A side. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.3 Weak drive on B side . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.4 Enable pin (EN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.5 I
2
C-bus systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7 Application design-in information . . . . . . . . . . 6
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
10 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
10.1 AC waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
17 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
18 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21