Datasheet

NXP Semiconductors
PCA6408A
Low-voltage, 8-bit I
2
C-bus and SMBus I/O expander
© NXP B.V. 2012. All rights reserved.
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Date of release: 27 September 2012
Document identifier: PCA6408A
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23. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6 Voltage translation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1 Device address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2 Interface definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 Pointer register and command byte . . . . . . . . . 7
7.4 Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.1 Input port register (00h) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.2 Output port register (01h) . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.3 Polarity inversion register (02h) . . . . . . . . . . . . 8
7.4.4 Configuration register (03h) . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.5 I/O port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.6 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.7 Reset input (RESET
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.8 Interrupt output (INT
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8 Bus transactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.1 Write commands. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.2 Read commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
9 Application design-in information . . . . . . . . . 13
9.1 Minimizing I
DD
when I/Os control LEDs . . . . . 13
9.2 Power-on reset requirements . . . . . . . . . . . . . 14
10 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
11 Recommended operating conditions. . . . . . . 16
12 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1 Typical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
15 Parameter measurement information . . . . . . 24
16 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
17 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 31
17.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
17.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 31
17.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
17.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 34
19 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
20 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
21 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
21.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
21.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
21.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
21.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
22 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
23 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40