Datasheet

NXP Semiconductors
LPC178x/7x
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
© NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
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Date of release: 9 September 2014
Document identifier: LPC178X_7X
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8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
10.1 Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
10.2 Peripheral power consumption . . . . . . . . . . . . 76
10.3 Electrical pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . 78
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
11.1 Flash memory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
11.2 External memory interface . . . . . . . . . . . . . . . 81
11.3 External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
11.4 Internal oscillators. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
11.5 I/O pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
11.6 SSP interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
11.7 I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
11.8 I
2
S-bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
11.9 LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
11.10 SD/MMC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
12 ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . 94
13 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . 97
14 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
14.1 Suggested USB interface solutions . . . . . . . . 98
14.2 Crystal oscillator XTAL input and component
selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
14.3 XTAL Printed-Circuit Board (PCB) layout
guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
14.4 Standard I/O pin configuration . . . . . . . . . . . 104
14.5 Reset pin configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . 105
14.6 Reset pin configuration for RTC operation . . 105
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
16 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
17 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
18 References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
19 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
20 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
20.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
20.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
20.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
20.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
21 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
22 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121