User's Manual

NXP Semiconductors
UM11016
ZigBee PRO and IEEE802.15.4 JN5169-001-M0x-2 modules
© NXP Semiconductors N.V. 2016. All rights reserved.
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Date of release: 15 June 2016
Document identifier: UM11016
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21. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.1 Variants and identifications information . . . . . . 3
1.2 Regulatory approvals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.1 Benefits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.2 Features: modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.3 Features: microcontroller . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
4 Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5 Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
5.1 JN5169-001-M00-2 and JN5169-001-M03-2 . . 6
5.2 JN5169-001-M06-2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
8.1 JN5169 single chip wireless microcontroller. . 12
8.2 Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10 Recommended operating conditions. . . . . . . 14
11 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11.1 DC current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11.2 AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
11.2.1 Radio transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Federal Communication Commission Statement
16
12.1 FCC end product labelling . . . . . . . . . . . . . . . 17
13 Industry Canada statement. . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1 Industry Canada end product labelling . . . . . . 18
14 Footprint information for reflow soldering . . 18
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
17 References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18.1 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18.2 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18.3 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
19 Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
20 Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
21 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24