Datasheet

NXP Semiconductors
CBTW28DD14
14-bit bus switch/multiplexer for DDR2/DDR3/DDR4 applications
© NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
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Date of release: 25 July 2014
Document identifier: CBTW28DD14
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18. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1 Topology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2 Performance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.3 General attributes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
9 Recommended operating conditions. . . . . . . . 5
10 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
11 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
12 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
13 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . . 7
13.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
13.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . 7
13.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
13.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
14 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
15 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
16 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
16.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
16.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
16.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
16.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
17 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
18 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13