Datasheet

NXP Semiconductors
BGA7127
400 MHz to 2700 MHz 0.5 W high linearity silicon amplifier
© NXP B.V. 2010. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 3 December 2010
Document identifier: BGA7127
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
18. Contents
1 Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2 Features and benefits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Shutdown control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 Supply current adjustment . . . . . . . . . . . . . . . . 5
9 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9.1 Scattering parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10 Reliability information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
11 Moisture sensitivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
12.1 920 MHz to 960 MHz at 5 V; 180 mA . . . . . . . . 8
12.2 1930 MHz to 1990 MHz at 5 V; 180 mA . . . . . 12
12.3 2110 MHz to 2170 MHz at 5 V; 180 mA . . . . . 14
12.4 2405 MHz to 2485 MHz at 5 V; 180 mA . . . . . 18
12.5 PCB stack. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
14 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
15 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25