Datasheet
Bauanleitung NIBO burger – Robot Kit 09.09.2015
Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung und Überblick................................................................................5
1.1 Funktionsumfang und Ausstattung.........................................................8
1.2 Antrieb....................................................................................................9
1.2.1 Odometrie.......................................................................................9
1.2.2 Motorbrücke..................................................................................10
1.3 Sensorik...............................................................................................10
1.3.1 IR-Sensor Bricks...........................................................................10
1.3.2 Farb-Sensor Bricks.......................................................................11
1.4 USB-Schnittstelle.................................................................................13
1.5 Schnittstellen / Erweiterungsports........................................................13
1.6 Sonstige Hardwarekomponenten.........................................................14
1.6.1 Frei programmierbare Coding-LEDs............................................14
1.6.2 Funktions-LEDs............................................................................15
1.6.3 Spannungsschalter / Ladebetrieb.................................................15
2 Montage des Roboters................................................................................16
2.1 Erforderliches Werkzeug......................................................................16
2.2 Löten....................................................................................................17
2.3 Bestückung der Platinen......................................................................20
2.3.1 Vorbereitende Arbeiten.................................................................26
2.3.1.1 Übersicht der optoelektronischen Bauelemente...................26
2.3.1.2 Vereinzeln der Steckleisten...................................................27
2.3.2 Bestückung der Sensor Bricks.....................................................29
2.3.2.1 Bestückung der Platinen Unterseiten....................................29
2.3.2.2 Bestückung der Platinen Oberseiten.....................................30
2.3.3 Bestückung der Platinen und ................................................36
2.3.4 Bestückung der Platinen und ................................................39
2.3.5 Bestückung der Platinen und ................................................42
2.3.5.1 Widerstände..........................................................................42
2.3.5.2 Zener-/Schottky-Dioden........................................................45
2.3.5.3 Silizium-Dioden......................................................................45
2.3.5.4 Keramik-Vielschicht-Kondensatoren.....................................46
2.3.5.5 Scheibenkondensatoren........................................................46
2.3.5.6 Quarz.....................................................................................46
2.3.5.7 IC-Sockel...............................................................................47
2.3.5.8 Spannungsregler IC...............................................................47
2.3.5.9 NPN-Bipolar-Transistoren.....................................................48
2.3.5.10 PNP-Bipolar-Transistoren....................................................48
2.3.5.11 Weiße LEDs.........................................................................48
2.3.5.12 Rote LEDs...........................................................................49
2.3.5.13 Blaue LEDs..........................................................................49
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