Datasheet

Specification No.: JEGI1-0151 9/20
Rev.3.00
8.
標準ランドパターン
(Recommended Land Pattern)
6
標準ランドパターン
Figure 6. Recommendable land pattern
注)破線内は信号線、電源など配線は避け、全面GND電極パターンを配置してください
Notes : Please avoid the signal line and the power supply line in the dashed line.
In addition, please design the ground pattern except Vin and Vout electrode in
this area.
9.リフローはんだ付け条件
9 Soldering Conditions
・条件を下に示します。
・リフロー後の洗浄は不可です。
・フローはんだは不可です。
・下記条件以外でご使用の際には、事前に当社にご確認の上、ご使用下さい。
Following figure shows temperature profile when reflow soldering.
Cleaning after reflow soldering should not be applied.
Flow soldering should not be applied.
Please contact us when using other reflow profile except following reflow
profile.
ラン
ドパタ
ーン
Land Pattern
GND
ーン
GND Pattern
単位:mm
U
ni
t
: mm
電源電圧端子 Vin
(Power supply terminal)
2.402.60
3.653.75
6.00 以上
3.303.50
1.902.10
1.001.10
0.350.40
GND
GND
4.7
4.7
3.9
3.9
3.15~3.35
ソース電圧端子 Vout
(Output terminal)