Datasheet

Specification No.: JEGI1-0151 16/20
.
Rev.3.00
１２－４ 熱サイクル試験
12-4 Heat cycle
-25℃±3℃、30分 → 25℃±3℃、30分 → 55℃±3℃、30分 を 1サイクルとして、
20回繰り返します。
20 times of the following cycle
-25
°
C, 30min.
⇒
Room temp. 30min.
⇒
55
°
C, 30min.
⇒
Room temp.
１２－５ 振動試験
12-5 Vibration
振動周波数 10～55Hz、全振幅 1.5mmの振動を、X,Y,Zの 3方向に各々 60分加えます。
Apply vibration of amplitude of 1.5mm with 10 to 55Hz bands to each of
3 perpendicular directions (x, y, z) for an hour.
１２－６ 衝撃試験
12-6 Shock
標準衝撃試験機にて、100Gの加速度を、X,Y,Zの 3方向に加えます。 (1G=9.8m/s
２
)
Apply shock of 100G sinewave by standard shock tester to each 3 perpendicular
directions (x, y, z). (1G=9.8m/s
2
)
１２－７ はんだ耐熱性
12-7 Soldering heat
図７のリフロー条件にて２回リフローを行います。ただし２回目のリフローは１回目
のリフロー後、常温に冷却した後に行います。
2 times of soldering test on figure7.
The second is returned to room temperature after the first soldering test.