Datasheet

Specification No.: JEGI1-0151 10/20
Rev.3.00
図 7．リフローはんだ付け条件
Figure７．Soldering condition
製品表面のﾋﾟｰｸ温度
Peak temperature on product surface
℃,
5sec. Max.
Temp.(
℃
)
Time(sec.)
徐冷
Gradual in air
加熱部
Heating
220℃ Min.
2℃/sec. Max.
昇温時間
H
eating period
80-100 sec.
(20sec.Min.)
30-40 sec.Max 120 sec.Min.
℃
220
℃
180
℃
150
℃
100
℃
予熱
Pre
-H
eating
150
-180
℃
245
245