Manual
Table Of Contents
- 1 Allgemeine Beschreibung
- 2 Prüfgerätesatz und Zubehör
- 3 Gerätebeschreibung
- 4 Bedienung des Prüfgeräts
- 4.1 Allgemeine Bedeutung der Tasten
- 4.2 Allgemeine Bedeutung der Touch-Gesten
- 4.3 Virtuelle Tastatur
- 4.4 Anzeige und Ton
- 4.5 Prüfgeräte Hauptmenü
- 4.6 Allgemeine Einstellungen
- 4.7 Prüfgeräte Profile
- 4.8 Auftrags Manager
- 4.9 Auto Sequence® Gruppen
- 5 Speicher Menü
- 5.1 Menü Speicher Menü
- 5.1.1 Messung und Status
- 5.1.2 Strukturobjekte
- 5.1.3 Eine aktiven Auftrag im Speicher Menü auswählen
- 5.1.4 Hinzufügen von Verzeichnissen im Speicher Menü
- 5.1.5 Arbeiten mit dem Baum Menü
- 5.1.5.1 Arbeiten mit Messwerten (beendete oder leere Messungen)
- 5.1.5.2 Arbeiten mit Strukturobjekten
- 5.1.5.3 Anzeigen / Editieren der Parameter und Anhänge eines Strukturobjekts
- 5.1.5.4 Ein neues Strukturobjekt hinzufügen
- 5.1.5.5 Neue Messung hinzufügen
- 5.1.5.6 Ein Strukturobjekt klonen
- 5.1.5.7 Eine Messung Klonen
- 5.1.5.8 Ein Strukturobjekt Kopieren und Einfügen
- 5.1.5.9 Klonen und Kopieren der Unterelemente eines ausgewählten Strukturobjekts
- 5.1.5.10 Eine Messung kopieren und einfügen
- 5.1.5.11 Ausschneiden und Einfügen eines Strukturobjekts mit Unterelementen
- 5.1.5.12 Ein Strukturobjekt löschen
- 5.1.5.13 Eine Messung löschen
- 5.1.5.14 Umbenennen eines Strukturobjekts
- 5.1.5.15 Ansehen und Wiederholungsprüfung einer ausgewählten Messung
- 5.1.6 Suchen im Speicher Menü
- 5.1 Menü Speicher Menü
- 6 Einzelprüfungen
- 6.1 Auswahl Modus
- 6.1.1 Einzelprüfung (Messung) Bildschirmanzeigen
- 6.1.2 Einstellung der Parameter, Grenzwerte und Kommentare für Einzelprüfungen
- 6.1.3 Einzelprüfung Startbildschirm
- 6.1.4 Einzelprüfungs Bildschirm während der Prüfung
- 6.1.5 Einzelprüfung Ergebnisbildschirm
- 6.1.6 Bearbeiten von Diagrammen (Oberwellen)
- 6.1.7 Einzelprüfung (Sichtprüfung) Bildschirmanzeigen
- 6.1.8 Hilfe Bildschirme
- 6.1.9 Abgerufene Einzelprüfung Ergebnis Bildschirm
- 6.1 Auswahl Modus
- 7 Prüfungen und Messungen
- 7.1 Spannung, Frequenz und Drehfeld
- 7.2 R iso – Isolationswiderstand
- 7.3 R iso all – Isolationswiderstand
- 7.4 Die DAR- und PI-Diagnose
- 7.5 Varistor Prüfung
- 7.6 R low – Widerstand der Erdverbindung und der Potentialausgleichsverbindung
- 7.7 R low 4W- Durchg. d. Leiter
- 7.8 Durchgang – Kontinuierliche Widerstandsmessung mit niedrigem Strom
- 7.9 Prüfen von RCDs
- 7.10 RCD Auto – RCD Autotest
- 7.11 Z Loop – Schleifenimpedanz und Kurzschlussstrom
- 7.12 Z loop 4W – Schleifenimpedanz und Kurzschlussstrom
- 7.13 Zs RCD – Schleifenimpedanz und Kurzschlussstrom im System mit RCD
- 7.14 Z Loop m( – Hoch präzise Schleifenimpedanz und Kurzschlussstrom
- 7.15 Z Line – Leitungsimpedanz und Kurzschlussstrom
- 7.16 Z line 4W – Leitungsimpedanz und Kurzschlussstrom
- 7.17 Z Line m( – Hoch präzise Leitungsimpedanz und Kurzschlussstrom
- 7.18 Hoher Strom (MI 3143 und MI 3144)
- 7.19 Spannungsfall
- 7.20 U_B – Berührspannung (MI 3143 und MI 3144)
- 7.21 Z Auto - Auto-Test für schnelle Line- und Loop-Prüfungen
- 7.22 R Line m( – DC Widerstandsmessung (MI 3144)
- 7.23 ELR- Fehlerstromeinspeisung (MI3144)
- 7.24 ELR- kombinierte Auslösezeit (MI3144)
- 7.25 EVSE Diagnoseprüfung (A 1632)
- 7.26 Erder-Ω (C1) – Erdungswiderstand (3-Leiter Prüfung)
- 7.27 Erder-Ω 2 Zangen (C3) - Kontaktlose Erdungswiderstandsmessung (mit zwei Stromzangen)
- 7.28 Ro - Spezifischer Erdwiderstand
- 7.29 Leistung
- 7.30 Oberwellen
- 7.31 Ströme
- 7.32 Stromzange (MI 3144)
- 7.33 ISFL – Fehlerstrom des ersten Fehlers
- 7.34 IMD - Prüfung von Isolationsüberwachungsgeräten
- 7.35 Rpe – Schutzleiterwiderstand
- 7.36 Beleuchtungsstärke
- 7.37 Restspannungsprüfung
- 7.38 AUTO TT – Auto Test Sequenzen für TT Erdungssysteme
- 7.39 AUTO TN (RCD) – Auto Test Sequenz für TN Erdungssystem mit RCD
- 7.40 AUTO TN – Auto Test Sequence für TN Erdungssystem ohne RCD
- 7.41 AUTO IT – Auto Test Sequenzen für IT Erdungssysteme
- 7.42 Locator
- 7.43 Sichtprüfungen und Funktionsprüfungen
- 7.44 Messungen mit Adapter MD 9273
- 5) Auf den Diagrammbereich an der gewählten Harmonischen tippen, um ihren Wert darzustellen
- 8 Auto Sequences®
- 9 Kommunikation
- 10 Aktualisieren des Prüfgeräts
- 11 Wartung
- 12 Technische Daten
- 12.1 R iso, R iso all – Isolationswiderstand
- 12.2 Diagnoseprüfung
- 12.3 R low, R low 4W – Widerstand der Erdverbindung und der Potentialausgleichsverbindungen
- 12.4 Durchgang – Kontinuierliche Widerstandsmessung mit niedrigem Strom
- 12.5 RCD Prüfung
- 12.6 Z loop, Z loop 4W – Schleifenimpedanz und Kurzschlussstrom
- 12.7 Zs RCD – Schleifenimpedanz und Kurzschlussstrom im System mit RCD
- 12.8 Z Loop m( – Hoch präzise Schleifenimpedanz und Kurzschlussstrom
- 12.9 U_B – Berührspannung (MI 3143 und MI 3144)
- 12.10 Z line, Z line 4W – Leitungsimpedanz und Kurzschlussstrom
- 12.11 Spannungsfall
- 12.12 Z Line m( – Hoch präzise Leitungsimpedanz und Kurzschlussstrom
- 12.13 Hoher Strom (MI 3143 und MI 3144)
- 12.14 Z Auto, AUTO TT, AUTO TN, AUTO TN (RCD), AUTO IT
- 12.15 Rpe – Schutzleiterwiderstand
- 12.16 Erder-Ω (C1) – Erdungswiderstand (3-Leiter Prüfung)
- 12.17 Erder-Ω 2 Zangen (C3) - Kontaktlose Erdungswiderstandsmessung (mit zwei Stromzangen)
- 12.18 Ro - Spezifischer Erdwiderstand
- 12.19 Spannung, Frequenz und Drehfeld
- 12.20 Varistor Prüfung
- 12.21 Ströme
- 12.22 Stromzange (MI 3144)
- 12.23 Leistung
- 12.24 Oberwellen
- 12.25 ISFL – Fehlerstrom des ersten Fehlers
- 12.26 IMD
- 12.27 Beleuchtungsstärke
- 12.28 Entladezeit
- 12.29 Auto Sequences®
- 12.30 R Line mΩ – DC Widerstandsmessung (MI 3144)
- 12.31 ELR- Fehlerstromeinspeisung (MI3144)
- 12.32 ELR- kombinierte Auslösezeit (MI3144)
- 12.33 EVSE Diagnoseprüfung (A 1632)
- 12.34 Power CLAMP MD 9273)
- 12.35 Voltage CLAMP (MD 9273)
- 12.36 Current CLAMP (MD 9273)
- 12.37 Inrush CLAMP (MD 9273)
- 12.38 Harmonics U CLAMP (MD 9273)
- 12.39 Harmonics I CLAMP (MD 9273)
- 12.40 Allgemeine Daten
- Anhang A. Profil Anmerkungen
- Anhang B. Commander (A 1314, A 1401)
- Anhang C. Locator Empfänger R10K
- Anhang D. Strukturobjekte
- Anhang E. Standardliste der Auto Sequences(
- Anhang F. Programmierung von Auto Sequences(mit dem Metrel ES Manager
- F.1 Auto Sequence( Editor Auftrag
- F.2 Verwalten der Auto Sequences( Gruppen
- F.3 Auto Sequence® Name, Beschreibung und Bild editieren
- F.4 Suche innerhalb der ausgewählten Auto Sequence® Gruppe
- F.5 Elemente einer Auto Sequence®
- F.6 Erstellen / Ändern einer Auto Sequence®
- F.7 Beschreibung von Ablaufbefehlen
- F.8 Eigene Sichtprüfung programmieren
- Anhang G. Prüfungen und Messungen mit Adaptern
MI 3155 EurotestXD Speicher Menü
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5.1.5.6 Ein Strukturobjekt klonen
Das in diesem Menü ausgewählte Struktur Objekt kann auf derselben Ebene in der
Baumstruktur kopiert (geklont) werden. Geklonte Strukturobjekte haben denselben Namen wie
das Original.
Verfahren
Wählen Sie das Strukturobjekt aus, das
geklont werden soll.
Wählen Sie Klonen in der Menüsteuerung
aus.
Das Menü Struktur Objekt Klonen wird
angezeigt. Unterelemente des
ausgewählten Strukturobjekts können
zum Klonen markiert oder nicht markiert
werden.
Für weitere Informationen siehe Kapitel
5.1.5.9 Klonen und Kopieren der
Unterelemente eines ausgewählten
Strukturobjekts.
Das ausgewählte Strukturobjekt ist auf
derselben Ebene in der Baumstruktur
kopiert (geklont).
Das Klonen wird abgebrochen. Keine
Änderungen im Strukturbaum.
Das neue Strukturobjekt wird angezeigt.