Technical data sheet

Technisches Merkblatt
MEM UNIVERSAL-SILIKON
9. Technische Daten
• Aushärtungssystem: alkoxy
• Dichte: 1,01 g/cm³
• Viskosität: standfest
• Verarbeitungstemperatur: +5°C - +40°C
• Temperaturbeständigkeit: -40°C - +100°C
• Hautbildungszeit (23°C/50 % rel. LF): ca. 15 min
• Aushärtung (23°C/50 % rel. LF): 3 mm pro 24 h
• Shore A Härte nach DIN 53505: ca. 18
• Reißdehnung nach DIN 53504: 250 %
• Zugfestigkeit nach DIN 53504: 0,5 N/mm²
• E-Modul bei 100% Dehnung
nach DIN 53504: 0,34 N/mm²
• Zulässige Gesamtverformung: 25 %
• Farbe: weiß, grau, transparent
• Lagerfähigkeit: 24 Monate in geschlossenem Gebinde
(kühl und trocken)
10. Reinigung
• Im abgebundenen Zustand ist MEM UNIVERSAL-SILIKON nur noch mechanisch zu
entfernen.
• Werkzeuge sind mit Nitroverdünnung zu reinigen.
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