Datasheet

www.lumberg.com 12/2012
Klinkensteckverbinder nach JEITA RC-5325A, 3,5 mm
Jack connectors according to JEITA RC-5325A, 3.5 mm
Connecteurs jack suivant JEITA RC-5325A, 3,5 mm
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk in a cardboard box
Emballage: en vrac dans un carton
1503 16
1503 16
1503 16
Klinkeneinbaukupplung nach JEITA RC-5325A JC35J4A,
3,5 mm, 4-polig/stereo, vergossen IPx7, abgewinkelte
Ausführung, für Leiter platten
1. Temperaturbereich -20 °C/+70 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger PA
Verguss Epoxid
Kontakt Cu-Legierung, vergoldet
3. Mechanische Daten
Steckkraft 5–30 N
Ziehkraft 5–30 N
Steckzyklen ≥ 5000
Kontaktierung mit Klinkenstecker 1532 02
Schutzart IPx7
4. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand ≤ 30 mΩ
Bemessungsstrom 0,5 A
Bemessungsspannung 34 V AC/DC
Prüfspannung 500 V/60 s
Isolationswiderstand ≥ 100 MΩ
Jack chassis socket according to JEITA RC-5325A JC35J4A,
3.5 mm, 4 poles/stereo, potted IPx7, angular version, for
printed circuit boards
1. Temperature range -20 °C/+70 °C
2. Materials
Insulating body PA
Potting Epoxy
Contact Cu alloy, gold-plated
3. Mechanical data
Insertion force 5–30 N
Withdrawal force 5–30 N
Mating cycles ≥ 5000
Mating with jack plug 1532 02
Protection IPx7
4. Electrical data
Contact resistance ≤ 30 mΩ
Rated current 0.5 A
Rated voltage 34 V AC/DC
Test voltage 500 V/60 s
Insulation resistance ≥ 100 MΩ
Embase femelle jack suivant JEITA RC-5325A JC35J4A,
3,5 mm, 4 pôles/stéréo, encapsulée IPx7, version angulaire,
pour cartes im pri mées
1. Température d’utilisation -20 °C/+70 °C
2. Matériaux
Corps isolant PA
Bourrage époxyde
Contact Cu alliage, doré
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’insertion 5–30 N
Force de séparation 5–30 N
Nombre de manœuvres ≥ 5000
Raccordement avec connecteur mâle jack 1532 02
Protection IPx7
4. Caractéristiques électriques
Résistance de contact ≤ 30 mΩ
Courant assigné 0,5 A
Tension assignée 34 V AC/DC
Tension d’éssai 500 V/60 s
Résistance d’isolement ≥ 100 MΩ
1503 16 4 250
Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit
Designation Poles Package unit
Désignation Pôles Unité d’emballage
*a Leiterplattenlayout, von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder
*b Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*a
*b