Datasheet
www.lumberg.com 11/2012
Klinkensteckverbinder nach JIS C 6560, 3,5 mm
Jack connectors according to JIS C 6560, 3.5 mm
Connecteurs jack suivant JIS C 6560, 3,5 mm
Verpackung: lose im Karton oder Kunststoffbeutel
Packaging: in bulk in a cardboard box or a plastic bag
Emballage: en vrac dans un carton ou sachet en plastique
Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit
Designation Poles Package unit
Désignation Pôles Unité d’emballage
1502 01 3 200
1502 01
1502 01
1502 01
Klinkeneinbaukupplung nach JIS C 6560 JC35J3A, 3,5 mm,
3-polig/stereo, stehende Ausführung, für Leiterplatten
1. Temperaturbereich -20 °C/+70 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger PBT, V0 nach UL 94
Kontakt Cu-Legierung, verzinnt
3. Mechanische Daten
Steckkraft 5–30 N
Ziehkraft 5–30 N
Kontaktierung mit Klinkensteckern 1532 01, KLS 40,
KLS 41, KLS 44, WKLS 40
4. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand ≤ 50 mΩ
Bemessungsstrom 1 A
Bemessungsspannung 34 V AC/DC
Prüfspannung 500 V/60 s
Isolationswiderstand ≥ 100 MΩ
Jack chassis socket acc. to JIS C 6560 JC35J3A, 3.5 mm,
3 poles/stereo, upright version, for printed circuit boards
1. Temperature range -20 °C/+70 °C
2. Materials
Insulating body PBT, V0 according to UL 94
Contact Cu alloy, tinned
3. Mechanical data
Insertion force 5–30 N
Withdrawal force 5–30 N
Mating with jack plugs 1532 01, KLS 40, KLS 41,
KLS 44, WKLS 40
4. Electrical data
Contact resistance ≤ 50 mΩ
Rated current 1 A
Rated voltage 34 V AC/DC
Test voltage 500 V/60 s
Insulation resistance ≥ 100 MΩ
Embase femelle jack suivant JIS C 6560 JC35J3A, 3,5 mm,
3 pôles/stéréo, version droite, pour cartes imprimées
1. Température d’utilisation -20 °C/+70 °C
2. Matériaux
Corps isolant PBT, V0 suivant UL 94
Contact Cu alliage, étamé
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’insertion 5–30 N
Force de séparation 5–30 N
Raccordement avec connecteurs mâles jack 1532 01,
KLS 40, KLS 41, KLS 44, WKLS 40
4. Caractéristiques électriques
Résistance de contact ≤ 50 mΩ
Courant assigné 1 A
Tension assignée 34 V AC/DC
Tension d’éssai 500 V/60 s
Résistance d’isolement ≥ 100 MΩ
*a Leiterplattenlayout, von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder
*a