Datasheet

DTPSMD_D2.2 7/7
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Alle mechanischen Abmessungen gelten bei 25 °C Umgebungstemperatur, falls nicht anders angegeben • Alle Daten ausser die mechanischen Abmessungen dienen nur Informationszwecken und sind nicht als zugesicherte Ei-
genschaften aufzufassen • Technische Änderungen ohne vorherige Ankündigung sowie Irrtümer vorbehalten • Die Informationen auf diesem Datenblatt wurden sorgfältig überprüft und werden als richtig angenommen • Keine
Haftung bei Irrtümern • Belastung mit Extremwerten über einen längeren Zeitraum kann die Zuverlässigkeit beeinussen • Alle Rechte, insbesondere die elektronische kommerzielle Vervielfältigung, vorbehalten • Ohne schrift-
liche Genehmigung ist es nicht gestattet, die Inhalte dieses Datenblattes im Ganzen oder Teile daraus in elektronische Datenbanken, Internet oder auf CDROM zu vervielfältigen • Technische Änderungen bleiben vorbehalten.
Bestellhinweise
Platinmesswiderstände in SMD-Bauform
Sekundärreferenz
Material
P = Platin
Temperaturkoefzient
Pt 3850 ppm/K
Widerstandswert in Ω bei 0 °C
Abmessungen in mm
Betriebstemperaturbereich
1 = -50 °C bis +150 °C 4 = -50 °C bis +250 °C
2 = -50 °C bis +150 °C / 250 °C 5 = -50 °C bis +400 °C
3 = -50 °C bis +150 °C / 250 °C 6 = -50 °C bis +600 °C
Anschluss (SMD/FC)
(2)P = Verzinnt (96.5Sn/3Ag/0.5Cu),
LMP bleifrei
(1)FC = Verzinnt (96.5Sn/3Ag/0.5Cu),
LMP bleifrei
(3)P = Verzinnt (5Sn/93.5Pb/1.5Ag),
HMP
(2)FC = Verzinnt, Lötdepot, HMP,
5Sn/93.5Pb/1.5Ag
(4)P = Vergoldet (3)FC = Au-Pads; verschiedene Typen
erhältlich
(5)FC = verstärkte Dünnschicht Pt-Pads
(6)FC = Dickschicht Pt-Pads
Toleranzklasse
A
1)
= DIN EN 60751 F0.15 C = DIN EN 60751 F0.6
B = DIN EN 60751 F0.3 K = Kundenspezisch
Spezielles
S = Speziell M = Metallisierte Rückseite
P 0K1. 0805. 2 P. A. S
1) Klasse A nur in SMD-Bauform erhältlich