User's Manual

注: 本書の図は、ご使用のハードウェアと多少異なる場合があります。
6. ヒート・シンクの (重ね板バネ格納装置内の) いずれかのサイドの 2 個の拘束
ねじを緩めます。
7. 2 個の拘束ねじが緩んだら、重ね板バネ・アセンブリーをファン・シンク・ア
センブリーのノッチから外側に回します。
重要: マイクロプロセッサーからヒート・シンクを取り外す前に、ヒート・シ
ンクとマイクロプロセッサーの間が熱伝導グリースによって固く接着している
場合があることに注意してください。無理やりコンポーネントを引き離さない
でください。マイクロプロセッサー・ピンに損傷を与えるおそれがあります。
他方のねじを緩める前に一方だけを先に緩めると、ヒート・シンクをマイクロ
プロセッサーに接着している熱伝導ボンドをはがしやすくなります。
重要: マイクロプロセッサー上の接着剤の処理は慎重に行います。マイクロプ
ロセッサー上の接着剤を再使用する場合は、マイクロプロセッサーを汚
さないようにしてください。交換用接着剤が交換部品で提供されている
場合は、必ずこれまでの接着剤の痕跡をマイクロプロセッサーからすっ
かり取り除いてから、新しい接着剤を使用してください。
8. ファン・シンクをサーバーから持ち上げます。
注: ファン・シンクをそっとねじらなければ、マイクロプロセッサーから解放
されない場合があります。
9. マイクロプロセッサー・ソケットのロック・レバーを閉位置から開位置方向に
回し、レバーがそれ以上回転しない位置、またはカチッと音がするまで回し
て、完全に開いた状態にします。
10. マイクロプロセッサーをソケットから取り出します。
第 6 章 現場交換可能ユニット 75