Hardware User's Guide

Sisäisten osien paikallistaminen
Osat
(1) Kiintolevy (3) Tosiaikakellon paristo
(2) M.2 SSD (tuulettimen alapuolella) (4) Muistimoduulit
Muistin poistaminen ja asentaminen
Emolevyn muistipaikkoihin voi asentaa enintään kaksi standardien mukaista muistimoduulia (SODIMM).
Muistipaikoissa on vähintään yksi esiasennettu muistimoduuli.
Muistimoduulin tekniset tiedot
Jotta järjestelmä toimisi oikein, muistimoduulien tulee täyttää seuraavat määritykset:
Osa Tekniset tiedot
Muistimoduulit 1,2 voltin DDR4-SDRAM-muistimoduulit
Vaatimustenmukaisuus Puskuroimaton non-ECC DDR4-2400 MHz-yhteensopiva
Nastat Teollisuusstandardin mukaisia 260-nastaisia, joissa on pakollinen Joint Electronic Device
Engineering Council (JEDEC) -määritys
Tuki Tukee CAS-viivettä DDR4 2400 MHz (15-15-15-ajoitus)
Paikat 2
Muistin maksimikoko 16 Gt muistipaikkaa kohden, 32 gt yhteensä
Tuettu 4 Gt ja 8 Gt, muut kuin ECC-muistitekniikat, yksi- ja kaksipuoleiset SODIMM-
muistimoduulit
Huom. Järjestelmä ei toimi oikein, jos asennat ei-tuettuja SODIMM-muistimoduuleja. SODIMM-
moduuleja, jotka on rakennettu x8 ja x16 DDR -laitteille tuetaan; muistimoduuleja, jotka
on rakennettu x4 SDRAM -laitteille ei tueta.
HP:ltä on mahdollista hankkia muistipäivitys. Päivityksen hankkimista suositellaan muiden valmistajien
tukemattomien muistimoduulien käytöstä aiheutuvien yhteensopivuusongelmien välttämiseksi.
Sisäisten osien paikallistaminen 21