Hardware Reference Guide

Розташування внутрішніх компонентів
Компоненти
(1) Жорсткий диск (3) Батарея RTC
(2) M.2 SSD (під вентилятором) (4) Модулі пам’яті
Від’єднання та заміна модулів пам’яті
У гнізда пам’яті на системній платі можна вставити не більше двох стандартних малогабаритних
модулів пам’яті з дворядним розташуванням виводів (SODIMM). У ці розніми для пам’яті вже
встановлено якнайменше один модуль.
Технічні характеристики модуля пам’яті
Для правильної роботи системи модулі пам’яті повинні відповідати вимогам, наведеним у таблиці
нижче.
Компонент Технічні характеристики
Модулі пам’яті Mодулі пам’яті DDR4-SDRAM напругою 1,2 В
Відповідність вимогам Безбуферні DDR4-2400 МГц-сумісні без ECC
Контакти Cтандартні 260-контактні, які відповідають обов’язковим технічним
характеристикам Спільної ради розробників електронних компонентів (JEDEC)
Підтримка Iз підтримкою латентності CAS DDR4 2400 МГц (таймінг 15-15-15)
Гнізда 2
Максимальна пам’ять 16 ГБ на одне гніздо пам’яті, в загальному 32 Гб
Підтримуються Tехнології пам’яті 4 Гбіта і 8 Гбіт без ECC, односторонні та двосторонні модулі
SODIMM
Примітка. У разі встановлення модулів пам’яті SODIMM, які не підтримуються, система буде
працювати неправильно. Підтримуються модулі SODIMM із DDR-пристроями x8 та
x16. модулі пам’яті із SDRAM x4 не підтримуються.
Розташування внутрішніх компонентів 21