Hardware Reference Guide

Dâhili bileşenlerin yerleri
Bileşenler
(1) Sabit sürücü (3) RTC pil
(2) M.2 SSD (fanın altında) (4) Bellek modülleri
Belleği çıkarma ve takma
Sistem kartındaki bellek modülü yuvalarına en çok iki adet endüstri standardında küçük boyutlu çift yerleşik
bellek modülü (SODIMM) eklenebilir. Bu bellek yuvalarında, en az bir adet önceden takılmış bellek modulü
bulunur.
Bellek modülü belirtimleri
Sistemin düzgün çalışması için bellek modüllerinin aşağıdaki teknik özelliklere uygun olması gerekir:
Bileşen Özellikler
Bellek modülleri 1,2 volt DDR4-SDRAM bellek modülü
Uyumluluk Arabelleksiz ECC olmayan DDR4-2400 MHZ uyumlu
Pin'ler Zorunlu Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC) belirtimini içeren endüstri
standardı 260 uç
Destek CAS gecikme süresi DDR4 2400 MHz (15-15-15 zamanlama) desteği
Yuvalar 2
Maksimum Bellek Bellek yuvası başına 16 GB, toplam 32 GB
Desteklenen 4 Gbit ve 8 Gbit ECC olmayan bellek teknolojileri tek taraı ve çift taraı SODIMM'ler
Not Desteklenmeyen SODIMM bellek takarsanız sistem düzgün şekilde çalışmaz. x8 ve x16
DDR aygıtlarla yapılmış SODIMM'ler desteklenir; x4 SDRAM ile yapılmış bellek modülleri
desteklenmez.
HP, bu bilgisayar için yükseltme belleği önerir ve desteklenmeyen üçüncü taraf belleklerinin sebep olduğu
uyumluluk sorunlarından kaçınmak için müşterinin bunu satın almasını tavsiye eder.
Dâhili bileşenlerin yerleri 21