Hardware Reference Guide

メモリの取り外しおよび取り付け
システム ボード上にあるメモリ スロットには、業界標準のスモール アウトライン デュアル インライ
ン メモリ モジュール（SODIMM）を 2 つまで取り付けることができます。これらのメモリ スロットに
は、少なくとも 1 つのメモリ モジュールが標準装備されています。
メモリ モジュールの仕様
システムのパフォーマンスを最大まで高めるには、以下の仕様を満たすメモリ モジュールを使用する
ことをおすすめします。
項目 仕様
メモリ モジュール 1.2 ボルト DDR4-SDRAM メモリ モジュール
準拠 アンバッファード非 ECC DDR4-2400 MHz 準拠
ピン JEDEC（Joint Electronic Device Engineering Council）の仕様に準拠している
業界標準 260 ピン
サポート CAS レイテンシ（DDR4–2400 MHz、15-15-15 タイミング）をサポートし
ている
スロット
2
最大メモリ 1 メモリ スロットあたり 16 GB、合計 32 GB
サポート対象 4 ギガビットおよび 8 ギガビットの非 ECC メモリ テクノロジ片面および
両面 SODIMM
注 サポートされない SODIMM メモリが取り付けられている場合、システムは
正常に動作しません。x8 および x16 の DDR デバイスで構成された
SODIMM がサポートされます。x4 SDRAM で構成されたメモリ モジュール
はサポートされません。
HP では、このコンピューター用のアップグレード メモリを提供しています。サポートされていない
他社のメモリとの互換性の問題を回避するために、HP が提供するメモリを購入することをおすすめし
ます。
メモリの取り外しおよび取り付け
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