Hardware Guide

Iekšējo komponenšu atrašanās vietas noteikšana
Komponenti
(1) Cietais disks (3) RTC baterija
(2) M.2 SSD (zem ventilatora) (4) Atmiņas moduļi
Atmiņas izņemšana un uzstādīšana
Sistēmas plates atmiņas moduļu slotos var ievietot divus nozares standartam atbilstošus SODIMM atmiņas
moduļus. Šajos atmiņas moduļu slotos ir sākotnēji uzstādīts vismaz viens atmiņas modulis.
Atmiņas moduļa specikācijas
Lai nodrošinātu pareizu sistēmas darbību, atmiņas moduļiem ir jāatbilst šādiem kritērijiem:
Komponents Tehniskie dati
Atmiņas moduļi 1,2 voltu DDR4-SDRAM atmiņas moduļi
Atbilstība Nebuferizēti, ar DDR4-2400 MHZ saderīgi moduļi bez kļūdu labošanas koda
Kontakti 260 kontaktu nozares standarts, kas ietver obligāto Joint Electronic Device Engineering
Council (Apvienotā elektronisko ierīču padome — JEDEC) specikāciju
Atbalsts Atbalsta CAS latentuma DDR4 2400 MHz (15–15–15 hronometrāža)
Sloti 2
Maksimālā iespējamā atmiņa 16 GB katrā atmiņas slotā, kopā 32 GB
Atbalstītā 4 Gbit un 8 Gbit bez kļūdu labošanas koda tehnoloģijas vienpusējā un divpusējā SODIMM
atmiņa
Piezīme Sistēma nedarbosies pareizi, ja tajā būs uzstādīti neatbalstīti SODIMM atmiņas
moduļi. Tiek atbalstīti mazgabarīta divrindu atmiņas (SODIMM) moduļi, kas veidoti ar x8
un x16 DDR ierīcēm; Netiek atbalstīti atmiņas moduļi, kas veidoti ar x4 SDRAM.
HP šim datoram piedāvā jaunināšanas atmiņu un iesaka lietotājiem to iegādāties, lai novērstu savienojamības
problēmas ar neatbalstītu trešās puses atmiņu.
Iekšējo komponenšu atrašanās vietas noteikšana 21