Hardware Guide

Sisemiste komponentide asukoht
Komponendid
(1) Kõvaketas (3) Reaalajakella patarei
(2) M.2 SSD (ventilaatori all) (4) Mälumoodulid
Mälu eemaldamine ja paigaldamine
Emaplaadi mälupesad saab asustada kuni kahe tööstusharu standarditele vastava väikese kaherealise
mälumooduliga (SODIMMs). Nendesse mälupesadesse on asustatud vähemalt üks eelinstallitud mälumoodul.
Mälumooduli tehnilised andmed
Süsteemi korralikuks toimimiseks peavad mälumoodulid vastama järgmistele nõuetele.
Komponent Tehnilised andmed
Mälumoodulid 1,2 V DDR4-SDRAM-i mälumoodulid
Ühilduvus Puhverdamata mitte-ECC DDR4-2400 MHz-ühilduv
Viigud Tööstusstandardile vastavalt 260 viiku, sisaldab kohustuslikku Joint Electronic Device
Engineering Councili (JEDEC) spetsikatsiooni
Tugi CAS-i latentsuse DDR4 2400 MHz (ajastusega 15-15-15) toega
Pesad 2
Maksimaalne mälu 16 GB mälupesa kohta, kokku 32 GB
Toetatud 4 Gbit ja 8 Gbit veakontrollita mälutehnoloogiaga ühe- ja kahepoolsed SODIMM-id
Märkus Kui paigaldate arvutisse toeta SODIMM-mälu, ei tööta süsteem korralikult. Toetatud on
SODIMM-id, mis koosnevad x8 ja x16 DDR-seadmetest; mälumoodulid, mis koosnevad x4
SDRAM-ist, ei ole toetatud.
HP pakub selle arvuti jaoks mälu-uuendusi ning soovitab nende ostmist, et ära hoida ühilduvusprobleeme
ilma toeta kolmandate tootjate mäludega.
Sisemiste komponentide asukoht 21