Information

Elementarsensoren sind Plastikpinzetten zu empfehlen. Die Zuleitungen dürfen in der Nähe des
Platin-Dünnschichtsensor-Körpers nicht gebogen werden. Eine häufige Neupositionierung der
Zuleitungsdrähte sollte vermieden werden.
Anschlusstechniken
Beste Ergebnisse lassen sich durch Schweißverfahren (Widerstandsschweißen,
Laserschweißen etc.) oder Lötverfahren (Weich-, Hartlöten) erzielen. Beim Hartlöten ist darauf
zu achten, dass der Platin-Dünnschichtsensor-Körper nicht über seine maximale
Nenntemperatur hinaus erhitzt wird.
Im Allgemeinen sollten die Lötzeiten beim Hartlöten unter drei Sekunden liegen. Crimpen und
Ultraschallschweißen sind ebenfalls möglich.
• Beim Crimpen muss darauf geachtet werden, jeglichen elektrischen Widerstand an der
Verbindungsstelle zu vermeiden.
• Beim Ultraschallschweißen sind die Zuleitungen aus der Ebene des Platin-
Dünnschichtsensor-Körpers herauszubiegen, um eine innere Beschädigung
auszuschließen.
• Für die Baureihen SMD und SOT223 empfehlen wir die automatische
Weiterverarbeitung mit dem Wellen- oder Reflow-Lötverfahren. Kleben und Einbetten
Kleben und Einbetten
Beim Kleben, Einbetten, Auspulvern oder Beschichten von Platin-Dünnschichtsensoren ist es
wichtig, die Wärmeausdehnungskoeffizienten der verschiedenen verwendeten Materialien
aufeinander abzustimmen, um mechanische Spannungen, die das Sensorsignal beeinflussen
können, zu vermeiden. Die Einbettungsmaterialien sollten chemisch neutral sein. Die Position
eines angeschlossenen Platin-Dünnschichtsensors darf auf keinen Fall nachträglich durch
Verschieben seines Körpers korrigiert werden. Die Baureihe MR von Heraeus Sensor
Technology ist bereits fertig in eine Keramikkapsel eingegossen. Die Baureihen SOT223 und
TO92 sind kunststoffummantelt.