User Manual

Regulatory Information B-13
使用除外项目如下：
1. 铅使用于部件、装置的内部连接用高融点锡焊上（铅为 85wt%
以上的有铅锡焊）。
2. 电子陶瓷部件（压电组件・陶瓷介质材料等）内的含铅量。
3. 电子部件的玻璃内的含铅量。
4. 两种以上元素组成之焊料，用于连接微处理器封装与针头且铅
含量超过 80wt% 并少于 85wt%。
5. 铅于覆晶集成电路封装内用于铸模与基板之电子接点之焊锡。
6. 于钢材、铝材、铜材中的含铅量。
7. 通孔盘状及平面数组陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
8. 电子接点的电镀，其要求高可靠性，且没有替代性材料之镉。
9. 电池内的含铅量。
10. 电池内的含镉量。
11. 使用于钮扣电池之含汞量。