Datasheet

Aufsteckkühlkörper Clip-on heatsinks Dissipateurs enfichables
Kühlkörper für Transistoren Heatsinks for transistors Dissipateurs pour transistors
im Plastikgehäuse in plastic case en boîtier plastique ➜ C 5 – 10
Strangkühlkörper mit Lötstiften Extruded heatsinks with solder Pins Dissipateurs extrudés avec broches à souder ➜ A 97 – 114
U-Kühlkörper U-shaped heatsinks Dissipateurs en U ➜ A 122 – 124
FK 243 MI 247 O 18,7 K/W
1,2
16
13
8,5
0,6
10
20
27
FK 243 MI 247 H 19 K/W
1,2
16
13
8,5
0,6
10
20
27
0,6
3,2
1
FK 243 MI 247 V 18,4 K/W
0,6
1,2
16
13
8,5
0,6
10
20
27
1
4,85
4
1,1
C 14
Material: Kupfer (Cu), 0,6 mm dick
Oberfläche: lötfähig
Material: copper (Cu), 0,6 mm thick
Surface: solderable
Matériau: Cuivre (Cu), épaisseur 0,6 mm
Revêtement: Soudable
without solder lugohne Lötfahne sans paillette picot
with solder lug for horizontal installationmit Lötfahne für horizontalen Einbau avec paillette picot pour montage horizontal
with solder lug for vertical installation avec paillette picot pour montage verticalmit Lötfahne für vertikalen Einbau
C