Datasheet
Aufsteckkühlkörper Clip-on heatsinks Dissipateurs enfichables
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressorts de retenue pour boîtiers ➜ A 93 – 95
Strangkühlkörper mit Lötstiften Extruded heatsinks with solder pins Dissipateurs extrudés avec broches à soudure ➜ A 97 – 114
Aufsteckkühlkörper Attachable heatsinks Dissipateurs enfichables ➜ C 11 – 16
Kapton-Unterlegscheibe für Halbleiter Kapton rubber washers for semiconductors Rondelles Kapton pour semiconducteurs ➜ E 12
– universeller Aufsteckkühlkörper
für die Bauformen TO 218, TO 220,
TO 247, TO 248, SIP-Multiwatt
und ähnliche
– einfache Montage durch aufschieben
des Kühlkörpers auf das Bauteil
– für vertikale und horizontale
Einlötbefestigung
– Variationen der Rippenhöhe
auf Anfrage
– Sonderausführungen
nach kundenspezifischen Vorgaben
– universal clip-on heatsinks for type
TO 218, TO 229, TO 247, TO 248,
SIP-Multiwatt and similar housings
– easy assembly by pushing the heatsink
onto the component
– for vertical and horizontal fastening
by soldering
– fin height variations on request
– versions specifically designed to meet
customers requirements on request
without solder lugohne Lötfahne
– dissipateur enfichable universel pour boî-
tiers de transistor TO 218, TO 220,
TO 247, TO 248, SIP-Multiwatt et
similaires
– montage facile par enfilage du dissipateur
sur le boîtier
– pour fixation verticale et horizontale par
soudure
– variations de l’hauteur des ailettes sur
demande
– versions spéciales suivant spécifications
du client
sans paillette picot
with solder lug for horizontal installationmit Lötfahne für horizontalen Einbau avec paillette picot pour montage horizontal
with solder lug for vertical installation avec paillette picot pour montage vertical
FK 245 MI 247 O 20,2 K/W
1,2
16
9
8,5
0,6
10
20
27
FK 245 MI 247 H 20,5 K/W
1,2
16
9
8,5
0,6
10
20
27
0,6
3,2
1
mit Lötfahne für vertikalen Einbau
FK 245 MI 247 V 19,7 K/W
0,6
1,2
16
9
8,5
0,6
10
20
27
1
4,85
4
1,1
C 13
Material: Kupfer (Cu), 0,6 mm dick
Oberfläche: lötfähig
Material: copper (Cu), 0,6 mm thick
Surface: solderable
Matériau: Cuivre (Cu), épaisseur 0,6 mm
Revêtement: Soudable
C